INTELLECTUAL PROPERTY

知识产权

  公司拥有健全的知识产权管理体系,贯彻“前瞻性、全球化、高质量”的专利布局理念,在欧美日韩等产品出口国和目标国积极布局。公司累计申请国内外发明专利超过170件,其中授权有效发明专利超110件(通过PCT获得国外授权发明专利40件),为公司产品提供了完备的知识产权保障。公司注重自主品牌的培养与保护,将知识产权管理、技术合同管理与商标管理等相结合,目前拥有国内注册商标12件,马德里商标注册1件,并在欧盟、印度、日本、韩国、英国、美国等国家获得注册维持。

46-ZL201710176225
41-ZL201610375801
EP167543867-授权证书-专利号EP3225677
KR10-20167024182-授权证书-专利号KR10-1804085
US201313698997-授权证书-专利号US9011719
JP512230982-授权证书-专利号JP5786247

序号

专利名称

专利号

62

一种荧光体混合物及其发光装置

ZL201811444810.0

63

一种荧光体混合物及其发光装置

ZL201811444790.7

64

一种全光谱LED光源

ZL201910713540.7

65

一种氮氧化物荧光粉及含该荧光粉的发光装置

ZL201910713334.6

66

一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法

EP3300127

67

一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法

US10546980B2

68

一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法

JP6538889

69

一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法

KR101957870

70

一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的装备系统

EP3340319

71

一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的装备系统

US100665763

72

一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的装备系统

JP6731005

73

一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的装备系统

KR101989042

74

一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法

EP3340321B1

75

一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法

US10276759

76

一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法

JP6630373

77

一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法

KR101987722

78

一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统

EP3321980

79

一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统

US10103294

80

一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统

JP6630372B2

81

一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统

KR101989043