INTELLECTUAL PROPERTY

知识产权

  公司拥有健全的知识产权管理体系,贯彻“前瞻性、全球化、高质量”的专利布局理念,在欧美日韩等产品出口国和目标国积极布局。公司累计申请国内外发明专利超过170件,其中授权有效发明专利超110件(通过PCT获得国外授权发明专利40件),为公司产品提供了完备的知识产权保障。公司注重自主品牌的培养与保护,将知识产权管理、技术合同管理与商标管理等相结合,目前拥有国内注册商标12件,马德里商标注册1件,并在欧盟、印度、日本、韩国、英国、美国等国家获得注册维持。

46-ZL201710176225
41-ZL201610375801
EP167543867-授权证书-专利号EP3225677
KR10-20167024182-授权证书-专利号KR10-1804085
US201313698997-授权证书-专利号US9011719
JP512230982-授权证书-专利号JP5786247

序号

专利名称

专利号

82

一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法

EP3340320

83

一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法

US10141486

84

一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法

JP6675423

85

一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法

KR102026842

86

一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统

EP3316320

87

一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统

US10328679

88

一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统

JP6680808

89

一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统

KR102026843

90

一种精制光转换体贴合封装LED的工艺方法及精制装备系统

EP3300126B1

91

一种精制光转换体贴合封装LED的工艺方法及精制装备系统

US10158051

92

一种精制光转换体贴合封装LED的工艺方法及精制装备系统

JP6678191

93

一种精制光转换体贴合封装LED的工艺方法及精制装备系统

KR101957871

94

一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统

ZL201510508190.2

95

一种精制有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法及精制装备系统

ZL201510640249.3

96

一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法

ZL201510508162.0

97

一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法

ZL201510508066.6

98

一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统

ZL201510509528.6

99

一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法

ZL201510509581.6

100

一种密实型有机硅树脂光转换体刷贴封装LED的工艺方法

ZL201510639496.1

108

一种含氮发光颗粒及其制备方法、含氮发光体和发光器件

EP3409747(A1)