固晶底胶

甲基有机硅树脂类LED用固晶胶,提供D300H系列产品,固化后硬度达到58D,适用功率一般为0.2W~1.0W,可黏结的芯片尺寸,不低于8*15 mil2,导热率为0.2 W/m·K

 苯基有机硅树脂类LED用固晶胶,固化后硬度高,达到78D,适用功率一般为0.2W及以下,可黏结的芯片尺寸,不低于6*10 mil2,导热率为0.2 W/m·K