固晶底胶
所属分类:
界面连接材料
甲基有机硅树脂类LED用固晶胶,提供D300H系列产品,固化后硬度达到58D,适用功率一般为0.2W~1.0W,可黏结的芯片尺寸,不低于8*15 mil2,导热率为0.2 W/m·K;
苯基有机硅树脂类LED用固晶胶,固化后硬度高,达到78D,适用功率一般为0.2W及以下,可黏结的芯片尺寸,不低于6*10 mil2,导热率为0.2 W/m·K。
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