EPOXY系列
所属分类：
界面连接材料
主体环氧树脂，粘结力高，可黏结最小芯片尺寸4*5mil2，适用功率一般为0.1W及以下的白光和全系列的RGB。
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产品性能 |
单位 |
DF-10 |
SC101 |
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外观 |
/ |
半透明 |
半透明 |
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粘度 |
mPa.s @25 °C |
16000~24000 |
9000~13000 |
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挥发份 |
% |
＜0.50 |
＜0.50 |
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硬度 |
Shore D |
83~86 |
84~87 |
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导热率 |
W/m·K |
0.20±0.02 |
0.20±0.02 |
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Si/Ag粘结强度 |
g |
4950±300 |
4950±300 |
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标准固化条件 |
/ |
160℃/3h |
160℃/1h |
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