EPOXY系列

所属分类:

界面连接材料

  主体环氧树脂,粘结力高,可黏结最小芯片尺寸4*5mil2,适用功率一般为0.1W及以下的白光和全系列的RGB。

      产品性能
Product Properties

单位
Unit

DF-10

SC101

外观
Appearance

/

半透明
Translucent

半透明
Translucent

粘度
Viscosity of Mixed

mPa.s @25 °C

16000~24000

9000~13000

挥发份
Volatile

%

<0.50

<0.50

硬度
Hardness

Shore D

83~86

84~87

导热率
Thermal Conductivity

W/m·K

0.20±0.02

0.20±0.02

Si/Ag粘结强度
Die Shear Strength

g

4950±300

4950±300

标准固化条件
Standard Cure Condition

/

160℃/3h

160℃/1h

产品咨询

我们的工作人员将会在24小时之内(工作日)联系您
安全验证
提交留言