EPOXY系列
所属分类:
界面连接材料
主体环氧树脂,粘结力高,可黏结最小芯片尺寸4*5mil2,适用功率一般为0.1W及以下的白光和全系列的RGB。
产品性能 |
单位 |
DF-10 |
SC101 |
外观 |
/ |
半透明 |
半透明 |
粘度 |
mPa.s @25 °C |
16000~24000 |
9000~13000 |
挥发份 |
% |
<0.50 |
<0.50 |
硬度 |
Shore D |
83~86 |
84~87 |
导热率 |
W/m·K |
0.20±0.02 |
0.20±0.02 |
Si/Ag粘结强度 |
g |
4950±300 |
4950±300 |
标准固化条件 |
/ |
160℃/3h |
160℃/1h |
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