SILICON-D系列
所属分类：
SILICON系列
SILICON-D系列主体为纯甲基有机硅，可黏结最小芯片尺寸8*18 mil2，适用功率一般为0.5W~1W，耐温性和耐候性好，老化极佳，稳定性好，易于操作，符合欧盟RoHS要求。针对LED封装对高亮度的要求，可替代低导热白胶使用。该系列主要产品为甲基有机硅D300H8。
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产品性能 |
单位 |
D300H8 |
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外观 |
/ |
半透明 |
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粘度 |
mPa.s @25 °C |
4000~8000 |
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挥发份 |
% |
＜0.50 |
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硬度 |
Shore D |
55~62 |
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导热率 |
W/m·K |
0.20±0.02 |
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Si/Ag粘结强度 |
g |
3000±300 |
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标准固化条件 |
/ |
160 °C/3h |
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