SILICON-D系列
所属分类：
SILICON系列
SILICON-D系列主体为纯甲基有机硅，可黏结最小芯片尺寸8*18 mil2，适用功率一般为0.5W~1W，耐温性和耐候性好，老化极佳，稳定性好，易于操作，符合欧盟RoHS要求。针对LED封装对高亮度的要求，可替代低导热白胶使用。该系列主要产品为甲基有机硅D300H8。
|
产品性能 |
单位 |
D300H8 |
|
外观 |
/ |
半透明 |
|
粘度 |
mPa.s @25 °C |
4000~8000 |
|
挥发份 |
% |
＜0.50 |
|
硬度 |
Shore D |
55~62 |
|
导热率 |
W/m·K |
0.20±0.02 |
|
Si/Ag粘结强度 |
g |
3000±300 |
|
标准固化条件 |
/ |
160 °C/3h |
产品咨询
我们的工作人员将会在24小时之内（工作日）联系您
江苏博睿光电股份有限公司
华东办事处：+86 158 5066 3505
深圳办事处： +86 151 9586 1810
中山办事处：+86 158 9591 0406
Overseas：ayf@bright21cn.com
人事处：025-52706563 （钱经理） 邮箱：bright21cn@126.com
传真：025-52706565
地址：江苏省南京市江宁高新区醴泉路69号
Copyright © 2022 江苏博睿光电股份有限公司
本网站部分图片资源如侵犯您的权益，请联系我们删除