Filling系列

所属分类:

界面连接材料

  主体纯甲基有机硅复合氧化铝导热粉,可黏结最小芯片尺寸10*18 mil2,适用功率一般为1W以上。

      产品性能
Product Properties

单位
Unit

W7005S

外观
Appearance

/

白色 
White

粘度
Viscosity of Mixed

mPa.s @25 °C

3500~9500

挥发份
Volatile

%

<0.50

硬度
Hardness

Shore D

75~85

导热率
Thermal Conductivity

W/m·K

0.60~1.00

Si/Ag粘结强度
Die Shear Strength

g

2600±300

标准固化条件
Standard Cure Condition

/

160 °C/3h

产品咨询

我们的工作人员将会在24小时之内(工作日)联系您
安全验证
提交留言