SILICON有机硅系列 X系列

所属分类:

界面连接材料

  X系列

  主体环氧改性苯基有机硅和苯基有机硅,可黏结最小芯片尺寸5*9 mil2,适用功率一般为0.2W及以下

  ● 环氧改性有机硅X380B

  

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  该系列产品固化后硬度可达80 D,粘结力高,芯片尺寸不低于6*9 mil2,导热率为0.20 W/m.K,适用功率一般为0.2W及以下。

  ● 苯基有机硅 X280M

  该系列产品固化后硬度达到78D,老化较X380好,芯片尺寸不低于7*14 mil2,导热率为0.20 W/m.K,适用功率一般为0.2W及以下。

  

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      产品性能
Product Properties

单位
Unit

X280M2

X380B

外观
Appearance

/

半透明
Translucent

半透明
Translucent

粘度
Viscosity of Mixed

mPa.s @25 °C

5500~9000

8000~12000

挥发份
Volatile

%

<0.50

<0.50

硬度
Hardness

Shore D

75~80

80~83

导热率
Thermal Conductivity

W/m·K

0.20±0.02

0.20±0.02

Si/Ag粘结强度
Die Shear Strength

g

3110±300

4200±300

标准固化条件
Standard Cure Condition

/

160 °C/3h

160 °C/3h

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