SILICON有机硅系列 X系列
所属分类:
界面连接材料
X系列
主体环氧改性苯基有机硅和苯基有机硅,可黏结最小芯片尺寸5*9 mil2,适用功率一般为0.2W及以下
● 环氧改性有机硅X380B

该系列产品固化后硬度可达80 D,粘结力高,芯片尺寸不低于6*9 mil2,导热率为0.20 W/m.K,适用功率一般为0.2W及以下。
● 苯基有机硅 X280M
该系列产品固化后硬度达到78D,老化较X380好,芯片尺寸不低于7*14 mil2,导热率为0.20 W/m.K,适用功率一般为0.2W及以下。


产品性能 |
单位 |
X280M2 |
X380B |
外观 |
/ |
半透明 |
半透明 |
粘度 |
mPa.s @25 °C |
5500~9000 |
8000~12000 |
挥发份 |
% |
<0.50 |
<0.50 |
硬度 |
Shore D |
75~80 |
80~83 |
导热率 |
W/m·K |
0.20±0.02 |
0.20±0.02 |
Si/Ag粘结强度 |
g |
3110±300 |
4200±300 |
标准固化条件 |
/ |
160 °C/3h |
160 °C/3h |
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