陶瓷多层布线基座
所属分类：
精密陶瓷
公司开发了低温烧结的多层布线陶瓷基片，具有灵活布线、三维集成的优异性能，同时其也具备优异的力学性能和散热性能，既可以对电路热量进行快速耗散又可以有效提升封装密度同时还可匹配半导体材料的热膨胀系数。因此，基于多层陶瓷布线基座一体化封装是超大功率模块、大规模集成电路的理想封装形式。通过不同的薄膜、厚膜工艺，可在基片中三维立体布置引线、电阻、电容等电子元件及其它功能器件。
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技术特性 |
流程陶瓷多层布线基座力 |
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结构 |
2维/3维 |
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微孔类型 |
填孔/通孔/方腔 |
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最大层数 |
15 |
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最小线宽线隙 |
80um/80um |
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金属层 |
8um-100um |
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印刷精度 |
±10um |
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板厚 |
0.1-5mm |
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最小孔径 |
100um |
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孔位公差 |
20um |
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翘曲度 |
≤1‰ |
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