金属腔体陶瓷线路板
所属分类:
精密陶瓷
金属腔体陶瓷线路板,结构简单,工艺简洁,采用行业领先半导体微加工技术,具有图形精度高的特点,它通过电镀金属腔体技术实现垂直互联,成为了陶瓷载板领域的一大技术突破,同时其金属腔体围坝高度可控(500~800 um),实现了多通道散热,具有散热效果好的特点,另外,它可以替代LTCC/HTCC多层电路板,实现气密封装。可应用于消毒防疫、激光感测等场景。




局部版型图 截面细节图 线路精度图
技术特性 |
化镍金板 |
陶瓷粗糙度Ra(mm) |
0.07-0.1 |
金属腔体粗糙度Ra(mm) |
0.4-0.6 |
功能区粗糙度Ra(mm) |
0.07-0.12 |
翘曲度(mm) |
<100 |
PCS高度极差(mm) |
5-7 |
整板极差(mm) |
<100 |
墨点率 |
<5% |
消毒防疫 激光感测
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