SILICON有机硅系列 D系列
所属分类：
界面连接材料
D系列
主体纯甲基有机硅，可黏结最小芯片尺寸8*18 mil2，适用功率一般为0.5W~1W
● 苯基甲基有机硅DT3060
● 甲基有机硅D300H8
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