SILICON有机硅系列 D系列
所属分类:
界面连接材料
D系列
主体纯甲基有机硅,可黏结最小芯片尺寸8*18 mil2,适用功率一般为0.5W~1W
● 苯基甲基有机硅DT3060
● 甲基有机硅D300H8


产品咨询
我们的工作人员将会在24小时之内(工作日)联系您
江苏博睿光电股份有限公司
华东办事处:+86 158 5066 3505
深圳办事处: +86 151 9586 1810
中山办事处:+86 158 9591 0406
Overseas:ayf@bright21cn.com
人事处:025-52706563 (钱经理) 邮箱:bright21cn@126.com
传真:025-52706565
地址:江苏省南京市江宁高新区醴泉路69号
Copyright © 2022 江苏博睿光电股份有限公司
本网站部分图片资源如侵犯您的权益,请联系我们删除