SILICON有机硅系列 D系列

所属分类:

界面连接材料

  D系列

  主体纯甲基有机硅,可黏结最小芯片尺寸8*18 mil2,适用功率一般为0.5W~1W

  ● 苯基甲基有机硅DT3060

  ● 甲基有机硅D300H8

  

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