EPOXY系列
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EPOXY系列
EPOXY系列主体环氧树脂，粘结力高，可黏结最小芯片尺寸4*5mil2，适用功率一般为0.1W及以下的白光和全系列的RGB产品，稳定性好，易于操作，符合欧盟RoHS要求，无毒、无腐蚀、无放射性。该系列主要产品为DF-10和快速固化型SC101等。结合纯环氧体系固晶胶的技术积累，推出的快固型SC101固晶胶，可大幅度提高封装生产效率，同时烘烤时间的减少，延长了器件的使用寿命。
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产品性能 |
单位 |
DF-10 |
SC101 |
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外观 |
/ |
半透明 |
半透明 |
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粘度 |
mPa.s @25 °C |
16000~24000 |
9000~13000 |
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挥发份 |
% |
＜0.50 |
＜0.50 |
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硬度 |
Shore D |
83~86 |
84~87 |
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导热率 |
W/m·K |
0.20±0.02 |
0.20±0.02 |
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Si/Ag粘结强度 |
g |
4950±300 |
4950±300 |
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标准固化条件 |
/ |
160℃/3h |
160℃/1h |
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