厚膜印刷陶瓷线路板

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陶瓷线路板

  高导热陶瓷基板由陶瓷基板和键合在陶瓷基板上的金属组成,陶瓷基板为高反射型Al2O3公司生产的厚膜印刷陶瓷线路板,采用丝网印刷金属布线层,制备工艺简单,对加工设备和环境要求低,高反射率提供更高的光萃取率,具有高可靠性及耐热耐压性;应用于LED大功率照明封装。

  

1
 

参数指标

 控制范围

纯度(%)

96

比重(g/cm3

3.74

反射率(%)

95.2

白度(%)

97.5

弯曲强度(MPa)

380

热导率(W/(m.k))

23

基板厚度(mm)

1.0±0.05

表面粗糙度(μm)

0.3-0.5

金属层厚度(μm)

≥6

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