金属腔体陶瓷线路板
所属分类：
陶瓷线路板
金属腔体陶瓷线路板采用行业领先半导体微加工技术，具有图形精度高的特点，它通过电镀金属腔体技术实现垂直互联，成为了陶瓷载板领域的一大技术突破，同时其金属腔体围坝高度可控(500~800 um)，实现了多通道散热，确保良好的热电分离；可以替代LTCC/HTCC多层电路板，实现气密封装；可应用于消毒防疫、VCSEL、激光感测等场景。
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参数指标 |
化镍金板 |
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金属腔体粗糙度Ra（μm） |
0.4-0.6 |
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功能区粗糙度Ra（μm） |
0.07-0.12 |
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翘曲度（μm） |
<100 |
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PCS高度极差（μm） |
5-7 |
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整板极差（μm） |
<100 |
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墨点率（%） |
<5 |
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