SILICON-W系列
所属分类：
SILICON系列
LED芯片是LED器件的核心部分，而固晶胶是将LED芯片与支架粘结，其导热率、耐黄变、透光率及粘结强度直接决定了LED器件的发光效率、芯片尺寸和使用寿命。
SILICON-W系列，为单组分、低温贮存、中等粘度的纯甲基有机硅复合氧化铝填料的高导热芯片胶粘剂，导热系数覆盖0.6W-1W，具有优良地耐高温及耐UV的特点，可黏结最小芯片尺寸10*18 mil2，适用功率一般为1W以上，老化性能优异。稳定性好，易于操作，符合欧盟RoHS要求，无毒、无腐蚀、无放射性。
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产品性能 |
单位 |
W7005S |
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外观 |
/ |
白色 |
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粘度 |
mPa.s @25 °C |
3500~9500 |
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挥发份 |
% |
＜0.50 |
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硬度 |
Shore D |
75~85 |
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导热率 |
W/m·K |
0.60~1.00 |
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Si/Ag粘结强度 |
g |
2600±300 |
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标准固化条件 |
/ |
160 °C/3h |
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