SILICON-W系列
所属分类:
SILICON系列
LED芯片是LED器件的核心部分,而固晶胶是将LED芯片与支架粘结,其导热率、耐黄变、透光率及粘结强度直接决定了LED器件的发光效率、芯片尺寸和使用寿命。
SILICON-W系列,为单组分、低温贮存、中等粘度的纯甲基有机硅复合氧化铝填料的高导热芯片胶粘剂,导热系数覆盖0.6W-1W,具有优良地耐高温及耐UV的特点,可黏结最小芯片尺寸10*18 mil2,适用功率一般为1W以上,老化性能优异。稳定性好,易于操作,符合欧盟RoHS要求,无毒、无腐蚀、无放射性。
产品性能 |
单位 |
W7005S |
外观 |
/ |
白色 |
粘度 |
mPa.s @25 °C |
3500~9500 |
挥发份 |
% |
<0.50 |
硬度 |
Shore D |
75~85 |
导热率 |
W/m·K |
0.60~1.00 |
Si/Ag粘结强度 |
g |
2600±300 |
标准固化条件 |
/ |
160 °C/3h |
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