SILICON-W系列

所属分类:

SILICON系列

  

LED芯片是LED器件的核心部分,而固晶胶是将LED芯片与支架粘结,其导热率、耐黄变、透光率及粘结强度直接决定了LED器件的发光效率、芯片尺寸和使用寿命。

SILICON-W系列,为单组分、低温贮存、中等粘度的纯甲基有机硅复合氧化铝填料的高导热芯片胶粘剂,导热系数覆盖0.6W-1W,具有优良地耐高温及耐UV的特点,可黏结最小芯片尺寸10*18 mil2,适用功率一般为1W以上,老化性能优异。稳定性好,易于操作,符合欧盟RoHS要求,无毒、无腐蚀、无放射性。

产品性能

单位

W7005S

外观

/

白色

粘度

mPa.s @25 °C

3500~9500

挥发份

%

<0.50

硬度

Shore D

75~85

导热率

W/m·K

0.60~1.00

Si/Ag粘结强度

g

2600±300

标准固化条件

/

160 °C/3h

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