SILICON-X系列

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SILICON系列

  LED封装更趋于小型化、大功率化,如RGB和Mini LED,对元器件的散热提出更严苛的要求,LED用固晶胶是主导封装元器件散热和粘结性能的关键材料,但传统LED有机硅固晶胶粘接力较低,环氧固晶胶易黄变,均无法满足小尺寸封装应用,环氧改性甲基苯基有机硅固晶胶兼具优异的粘接力和抗黄变性能,我司自主研发了性能优异的X380B和X280M系列产品。

       X380B系列产品固化后硬度可达82D,粘结力高,可粘结芯片尺寸不低于5*9 mil2,导热率为0.20 W/m.K,可全面满足0.2W及以下的白光、RGB和mini-LED等应用场景,市场前景广阔。

       X280M系列产品固化后硬度达到78D,老化性能优于X380B系列,粘结力略低于X380B系列,可粘结芯片尺寸不低于7*14 mil2,导热率为0.20 W/m.K,适用功率一般为0.3W及以下。

  

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   产品性能

单位

X280M2

X380B

外观

/

半透明

半透明

粘度

mPa.s @25 °C

5500~9000

8000~12000

挥发份

%

<0.50

<0.50

硬度

Shore D

75~80

80~83

导热率

W/m·K

0.20±0.02

0.20±0.02

Si/Ag粘结强度

g

3110±300

4200±300

标准固化条件

/

160 °C/3h

160 °C/3h

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