SILICON-X系列
所属分类：
SILICON系列
LED封装更趋于小型化、大功率化，如RGB和Mini LED，对元器件的散热提出更严苛的要求，LED用固晶胶是主导封装元器件散热和粘结性能的关键材料，但传统LED有机硅固晶胶粘接力较低，环氧固晶胶易黄变，均无法满足小尺寸封装应用，环氧改性甲基苯基有机硅固晶胶兼具优异的粘接力和抗黄变性能，我司自主研发了性能优异的X380B和X280M系列产品。
X380B系列产品固化后硬度可达82D，粘结力高，可粘结芯片尺寸不低于5*9 mil2，导热率为0.20 W/m.K，可全面满足0.2W及以下的白光、RGB和mini-LED等应用场景，市场前景广阔。
X280M系列产品固化后硬度达到78D，老化性能优于X380B系列，粘结力略低于X380B系列，可粘结芯片尺寸不低于7*14 mil2，导热率为0.20 W/m.K，适用功率一般为0.3W及以下。
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产品性能 |
单位 |
X280M2 |
X380B |
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外观 |
/ |
半透明 |
半透明 |
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粘度 |
mPa.s @25 °C |
5500~9000 |
8000~12000 |
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挥发份 |
% |
＜0.50 |
＜0.50 |
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硬度 |
Shore D |
75~80 |
80~83 |
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导热率 |
W/m·K |
0.20±0.02 |
0.20±0.02 |
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Si/Ag粘结强度 |
g |
3110±300 |
4200±300 |
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标准固化条件 |
/ |
160 °C/3h |
160 °C/3h |
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