高导热陶瓷基板
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高导热陶瓷基板
公司生产的高导热陶瓷基板包含AlN和Al2O3两种类型;应用于陶瓷TPC、DBC、DPC等多种类型的线路板上，满足高功率LED照明、激光器制冷器、UV消杀等领域。
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技术特性 |
氧化铝陶瓷基板 |
氮化铝陶瓷基板 |
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颜色 |
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白色 |
浅灰色 |
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密度 |
g/cm3 |
3.75 |
3.3 |
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维氏硬度 |
GPa |
12.3 |
11 |
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弯曲强度 |
MPa |
450 |
400~500 |
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杨氏模量 |
GPa |
- |
320 |
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线性热膨胀系数 |
×10-6/K |
- |
5.2 |
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热导率 |
W/mK |
20~35 |
170~210 |
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介电强度 |
kV/mm |
22.6 |
15 |
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体积电阻率 |
Ω·cm |
＞1014 |
＞1014 |
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介电常数（1MHz） |
- |
9.6 |
8.5 |
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介电损耗（1MHz） |
×10-4 |
2 |
3 |
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厚度 |
mm |
0.38-1.0 |
0.38-0.5 |
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尺寸 |
mm |
140*190,120*120 |
140*190,120*120 |
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粗糙度Ra |
μm |
0.2-0.4 |
0.3-0.5 |
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