Filling系列
所属分类：
界面连接材料
主体纯甲基有机硅复合氧化铝导热粉，可黏结最小芯片尺寸10*18 mil2，适用功率一般为1W以上。
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产品性能 |
单位 |
W7005S |
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外观 |
/ |
白色 |
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粘度 |
mPa.s @25 °C |
3500~9500 |
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挥发份 |
% |
＜0.50 |
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硬度 |
Shore D |
75~85 |
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导热率 |
W/m·K |
0.60~1.00 |
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Si/Ag粘结强度 |
g |
2600±300 |
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标准固化条件 |
/ |
160 °C/3h |
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