INTELLECTUAL PROPERTY
知识产权
公司拥有健全的知识产权管理体系，贯彻“前瞻性、全球化、高质量”的专利布局理念，在欧美日韩等产品出口国和目标国积极布局。公司累计申请国内外发明专利超过180件，其中授权有效发明专利超140件（通过PCT获得国外授权发明专利40件），为公司产品提供了完备的知识产权保障。公司注重自主品牌的培养与保护，将知识产权管理、技术合同管理与商标管理等相结合，目前拥有国内注册商标12件，马德里商标注册1件，并在欧盟、印度、日本、韩国、英国、美国等国家获得注册维持。
序号
专利名称
专利号
144
一种精制光转换体贴合封装LED的工艺方法及精制装备系统
KR101957871
143
一种精制光转换体贴合封装LED的工艺方法及精制装备系统
JP6678191
142
一种精制光转换体贴合封装LED的工艺方法及精制装备系统
US10158051
141
一种精制光转换体贴合封装LED的工艺方法及精制装备系统
EP3300126B1
140
一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统
KR102026843
139
一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统
JP6680808
138
一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统
US10328679
137
一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统
EP3316320
136
一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法
KR102026842
135
一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法
JP6675423
134
一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法
US10141486
133
一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法
EP3340320
132
一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统
KR101989043
131
一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统
JP6630372B2
130
一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统
US10103294
129
一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统
EP3321980
128
一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法
KR101987722
127
一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法
JP6630373
126
一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法
US10276759
125
一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法
EP3340321B1